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2024第十一届上海国际有机硅产业展览会

   日期:2024-06-05     浏览:43    状态:状态
展会日期 2024-12-18 至 2024-12-20
展出城市 上海
展出地址 上海新国际博览中心
展馆名称 上海新国际博览中心
主办单位 2024第十一届上海国际有机硅产业展览会组委会
承办单位 2024第十一届上海国际有机硅产业展览会组委会
展会说明
2024第十一届上海国际有机硅产业展览会,将于2024-12-18 至 2024-12-20在上海新国际博览中心举办,主办单位为2024第十一届上海国际有机硅产业展览会组委会。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千家,观众近数万人次。诚邀参展参观!
2024第十一届上海国际有机硅产业展览会展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商几万人,总参观人次预计不低于十万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。 2024上海有机硅展|2024硅胶展|氟硅展
2024第十一届上海国际有机硅产业展览会
时间:2024年12月18-20日 地点:上海新国际博览中心
温馨提示:企业须尽早报名,以便获得相对优越位置!
展会背景
随着中国经济的快速稳步发展,中国已成为全球大的有机硅产品消费国。战略新能源5G、光伏产业、通讯、电子塑胶等行业产业需求旺盛,有机硅材料的应用域不断拓展,将迎来历史性发展机遇!
为推动和加快有机硅材料应用域的发展,我们于2024年12月18-20日在上海小国际博览中心办“2024第十一届上海国际有机硅材料产业展览会”,本展归属同期导散热材料及新材料展范围区,完美呈现新材料产业链中的创新技术及产品的有效融合。
上届回顾
CIME2023于12月13-15日在上海新国际博览中心圆满落幕,展览面积:15000平米,参展商306家,开展三天,参观总人次达18,847。展会邀请到:安品有机硅、成都硅宝、海门海真、道康宁、迈图、瓦克、欧利雅、白云、元通、长鹿、新安、宏达新材、卡博特、众合科技、安品瓦克、武大、百图股份、泽希新材、雅克科技&华飞电子、壹石通、金戈新材、微石新材、夏阳新材、韵辉电子、玉舟新材、宁夏时星、陶飞仑、中瓷新材、柔碳电子、锦昊辉、中科阻燃、浩森矿产、楚岳热传、万维热传、威铂驰热、顺熵科技、飞成精密、太源航空、东莞有为、正康电子、正凯电子、伽德罗、林赛斯、英格海德、点扬科技、艾特利、精航智能等众多知名企业参与,为有机硅产业及新材料域提供面对面交流与合作的机会!
目标观众
目标观众:各相关科研单位、、航天、航空、汽车、通讯、显示、电力、电子、医、精密仪器、医设备、纺织、风能、核能、光伏锂电、导热散热、胶黏剂、新材料、光伏、光学膜、半导体、介电材料等企业主管人员到会参观、洽谈。
参展范围
有机硅深加工产品:硅油、硅橡胶、硅树脂和硅烷偶联剂;
有机硅单体及中间体:金属硅、硅树脂、填料及助剂、有机硅聚合物、有机硅涂料、有机硅密封剂等材料及其应用;
多晶硅、单晶硅、碳化硅、非晶硅、硅钙钡、硅铁、硅石、白炭黑、硅锰有机硅、硅粉;
硅原料及硅产品、硅橡胶及制品;
有机硅设备:反应釜、捏合机、研磨设备、搅拌机械、分散设备生产线、铸锭炉、坩埚、生长炉、蚀刻设备、清洗设备、扩散炉、覆膜设备/沉积炉、节丝网印刷机、其他炉设备、测试仪和分选机、切割设备、检测设备、测试设备、玻璃清洗设备等配套设备。
参展费用
温馨提示:具体营销机会及赞助方案、展位收费标准请与组织单位销售经理联系索取
A.标准展位单个9平米(3M*3M)配置:
1、标有公司名称的楣板,2、两盏射灯,3、展位铺满地毯,4、一个电源插座220V,5、一张咨询桌
6、两把椅子,7、垃圾篓1个
B.室内空地:
室内空地是36平米起租,主办方只提供空场地。展商需负责装修搭建,所涉及费用均有展商自行承担。
参展流程
1.展位按“先报名、先付款,先安排”的原则,组织单位终保留展位的安排调动权。
2.确定参展后,填写 《报名表/合约》盖章以扫描件发送至组织单位;
3.企业报名后3个日内须交参展全款,组织单位收到全部费用后将发票开出;
4.展有宣传内容仅作为招展招商参,不作为法律凭据,展商以实际现场展位为准。
以下附件可向组委会索取
1.参展申请表(合同) 2.参展摊位图 3.广告赞助和申请表

联系方式
联系人:赵发
地址:未填写
手机:<img src="ht
电话:<img src="https://www.56ye.net/api/image.png.php?auth=ba24UXq-P-6VBMlpAWIzO-S-ADlV3qc-S-K-P-
邮件:
QQ:
原文链接:http://www.yzsw.net/zhanhui/199636.html,转载和复制请保留此链接。
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