红塔证券崔源6月12日研报指出，目前数据中心总能耗中约有超过40%用于IT设备散热，根据工信部规划要求，到2023年底新建大型及以上数据中心PUE降低到1.3以下，降低数据中心制冷系统的能耗水平将成为未来的发展方向。
民生证券李哲等人6月18日研报表示，CPU/GPU算力、功率的提升持续拉动散热相关需求，且有加速态势。一方面，CPU和GPU的算力大部分由它们的晶体管密度决定，而每个晶体管都会在电流通过时产生热量，因此晶体管密度的提升带来了热量的提升；同时市场上大多数的CPU都能以高于其基本频率的速度运行，由此将持续拉动散热相关需求。
另一方面，由于AI算力需求的快速提升，相关CPU/GPU的功率提升呈现加速态势，需要更强大和更有效的冷却解决方案来保持设备的正常运行，这为冷却组件供应商提供了更大的市场。二级市场上，能够为光模块提供微型热电制冷器件的富信科技自6月7日迄今股价累计最大涨幅116.46%。
以GPU为例，近年来功率呈快速提升趋势。主要用于游戏等领域的携带图像处理能力的GPU，从2004年的G70至2022年的AD102，18年期间功率提升近5x至约450W；对比看用于AI领域的V100/A100/H100，2017-2023年每间隔3年功率提升1.6x/1.75x至700W。
据了解，浸没式水冷散热技术是液冷技术的一种，液冷在生成AI普及后，比传统气冷（又称风冷）更受业界瞩目。芯片类散热（包含CPU/GPU）主要有风冷和水冷两种解决方案，相同规格功耗下，水冷散热能力更强，但价格昂贵，高端市场使用多。
此外，根据《冷板式液冷服务器可靠性白皮书》，2022年英特尔第四代服务器处理器单CPU功耗已突破350瓦，AI行业头部企业的单GPU芯片功耗突破700瓦，高算力场景将对芯片散热带来巨大的挑战，热管理解决方案正迎来爆炸式需求。
据MarketWatch统计，预计2028年全球热管市场规模将达到46亿美元，2022-2028年CAGR为7.48%。2022年全球均热板市场规模大约为46亿元人民币，预计2029年将达到137亿元，2023-2029期间CAGR为14.2%，均热板国内生产商主要有中石科技与富信科技。
据财联社不完全统计，在芯片散热领域有所布局的上市公司包括银轮股份、英特科技、中石科技、富信科技、回天新材和西部超导等，具体如下：