英飞凌位于奥地利菲拉赫功率半导体工厂正式运营
9月17日，英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座工厂总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。
英飞凌表示，新工厂在三年前开始建设，今年8月初开始投产，比原计划提前了3个月。首批晶圆将在本周完成出货。
据介绍，英飞凌这家新工厂将用于生产功率半导体器件（高能效芯片），在公司整体层面，新工厂有望为英飞凌带来每年约20亿欧元的销售额提升，但整体产能需要4-5年逐步提升。在扩大产能的第一阶段，所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。
英飞凌奥地利菲拉赫功率半导体工厂
英飞凌首席执行官Reinhard Ploss在发布会上表示，三年前这座新工厂的投资是“放手一博”，而选择菲拉赫因为此地一直是英飞凌创新的重要基地。
“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好消息。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。”Reinhard Ploss表示，随着数字化和电气化进程的加快，预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长，新增产能将帮助英飞凌更好地服务全球客户。
菲拉赫一直是英飞凌生产制造网络中一个非常重要的、具有创新性的基地。约十年前，英飞凌在这里成功开发出了在300毫米薄晶圆上生产功率半导体的技术，并于近几年在德累斯顿工厂实现了全自动化批量生产。由于晶圆直径较大，这种技术的使用带来了显著的产能优势，并降低了资本开支。
英飞凌首席运营官Jochen Hanebeck表示，英飞凌现在拥有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。“两座工厂基于相同的标准化生产和数字化理念，使得我们能够像控制一座工厂一样，来控制两座工厂的生产运营，不仅进一步提高了产能，而且能够为客户提供更高的灵活性。这是因为，我们能够在两座工厂之间迅速调整不同产品的产量，从而更加快速地响应客户需求。这两家工厂实质上‘合体’成为同一个巨型虚拟工厂，成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆。”