美东时间2月2日周三，全球领先的无线科技创新者高通(QCOM)公布其截止2021年12月26日的2022财年第一季度财报，虽然一季度营收和二季度业绩展望均超分析师预期，但由于同日meta四季度财报不佳引发的崩盘拖累市场情绪，高通美股盘后由涨4.34%转跌，跌幅一度达8.50%。
周三，美股芯片板块涨超2%，跑赢美国三大股指。高通在业绩报告出炉前收涨6.25%，年初至今累计涨幅1.07%，跑赢标普500同期累跌4.32%。得益于其多元芯片业务持续推动，第一季度营收超预期，具体来看：
- 第一季度调整后每股收益EPS为3.23美元，高于预期为3.01美元，同比增长49%；
- 第一季度调整后营收为107亿美元，预期为104.2亿美元，同比增长 30%；
- 第一季度高通回购了12亿美元的股票，并发放了7.65亿美元的股息。
具体分业务来看：
- 芯片业务QCT报告的销售额为88.5亿美元，同比增长35%；但与去年同季度报告的63%涨幅相比，增长放缓。
- 技术许可部门QTL的营收达到18.1亿美元，同比增长10%。
- 包括投资部门QSI在内的其他业务营收达19亿美元，QSI在本季度为高通GAAP每股收益贡献了0.10美元。
同时，高通也公布2022财年全年业绩指引，预计下一季度（2022年第二财季）的销售额将在102亿至110亿美元之间，高于分析师预计的96亿美元。此外，高通也警告称，由于市场波动，没有将QSI投资部门的收益计入其第二季度的GAAP盈利预测。
高通公司总裁兼首席执行官Cristiano Amon对一季度业绩表示肯定，并表示所有业务的需求加速扩张，来自安卓系统手机生产商的需求强劲，芯片供应问题正在改善。
我们创纪录的季度业绩反映了对我们产品和技术的强劲需求，QCT收入超过了任何一家无晶圆厂半导体公司。我们正处于史上最大机遇的开端，市场规模将在未来十年内扩大七倍以上达到约7000亿美元。我们的技术路线图使我们成为移动和互联智能边缘的首选合作伙伴。
展开全文我们创纪录的季度业绩反映了对我们产品和技术的强劲需求，QCT收入超过了任何一家无晶圆厂半导体公司。我们正处于史上最大机遇的开端，市场规模将在未来十年内扩大七倍以上达到约7000亿美元。我们的技术路线图使我们成为移动和互联智能边缘的首选合作伙伴。
总部设在圣迭戈的高通，作为最大的手机芯片供应商，近年已致力于芯片产品组合的多样化。作为高通总裁兼首席执行官的首要关切，本季度其多元芯片业务表现亮眼，四大业务板块——手机芯片、连接到5G网络所需的射频前端芯片、汽车芯片和物联网链接设备所需的芯片分别录得59.8亿、11.3亿、2.56亿以及15亿美元的销售额。
- 而手机芯片的强劲需求推动手机芯片销售增长42%至59.8亿美元，相比上一季度56%的增长速度，增速略有放缓。
- 专注于无线连接所需芯片的射频前端部门增长7%，达到11.3亿美元。
- 汽车用芯片的销售额也增长了21%，达到2.56亿美元。
- 其专注于低功耗芯片的物联网部门，销售额增长41%，达到14.8亿美元。
由于高通在过去几个月的盈利增长多样化，其业务一直在多个领域扩张。这些业务的集中导致了行业内的根本性改善。随着业务的蓬勃发展，这种增长在未来几个季度应该会增加。
比如在全球缺芯的浪潮中，高通与全球众多汽车制造商合作，基于高通“统一的技术路线图”和骁龙数字底盘推动新一轮汽车基础设施的浪潮，高通将从电动汽车和自动驾驶汽车的普及中受益。
5G技术引领，机遇挑战并存，加速通往元宇宙之路
随着半导体行业的回暖以及供应链的持续修补，有分析称，高通未来或将继续呈现稳定的利润率增长，同时伴随运营成本下降，因为预期未来的运营波动性较小；同时，高通的微观基本面也将继续改善，因为其持有大量现金和盈利势头。
同时，5G 将成为高通未来几个季度的重要增长动力。不仅从通信设备支出来看，而且从发展整体技术基础和为将使用 5G 技术的平台提供动力的角度来看，都是如此。
但值得注意的是，此前有媒体分析称，虽然从OPPO、vivo到荣耀都在使用高通公司的骁龙系列芯片，但高通骁龙旗舰系列的散热难题也持续存在。
从骁龙888平台开始，其夸张的功耗就被众多消费者所吐糟，而到了骁龙8 Gen1平台，手机厂商对于它几乎“无从下手”。于此同时，智能手机厂商倍感压力，小米集团副总裁卢伟冰就在1月发文称，“骁龙8确实让大家的压力有点大”。
有媒体将高通5G平台表现得不足归结为高通在CPU结构设计问题，也有观点认为高通在核心调度策略过于激进。实际上，三星代工的工艺确实存在不足，以及5G芯片的功耗的确过大都将成为高通手机芯片在5G领域的一个巨大挑战。
除了传统优势和多元策略，高通今年又向元宇宙进发。
今年1月初，高通在2022年国际消费电子展（CES）上宣布与微软合作，扩展并加速AR在消费级和企业级市场的应用。双方对元宇宙的发展充满信心，高通技术公司正与微软在多项计划中展开合作，共同推动生态系统发展，包括开发定制化AR芯片以打造新一代高能效、轻量化AR眼镜，从而提供丰富的沉浸式体验；并计划集成Microsoft Mesh应用和骁龙Spaces™ XR开发者平台等软件。此举表明高通也随着行业向元宇宙迈进，打造下一代头戴式AR设备。