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2、在退锡铅合金镀层时，易产生在镀金插头片与插头片之间 ，须留意选择合适的退锡铅水及玻璃钢平台操作工艺。
3、热风整平、红外热熔等如控制失灵，会造成热应力的效果导致基板内产生缺陷。
4、查看材料的水分，另外在限制过程中减少放气次数 。
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