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自动光学检测用于非传统微孔加工表面质量检查：

这些加工程序的制作工艺是不连续的，而且是“并行的加工过程，即在并行模式形成单层，zui后工序就是通过压制合在一起。这样加工的做出势，就是加工的用的时间短，减少加工步骤，但要知道层的质量好坏，必须在层压前进行检查。

经过加工的金属经过微蚀所看到的是不同的，有原有的铜或电镀铜.在Z轴互连结构应该是铜或银膏(在ALIVH或B'it 等积层工艺用的方法即导电膏) ,或铜表面经过腐蚀液的冲击和金属层经过处理的双面( ALIVH)目的以改善粘结强度,但用反射模式的AOI机检查更为困难。

AOI自动光学检测仪的分辨率应以像元的尺寸大小作为判别的条件，也就是空间分辨率来衡量。像素的大小不是判别AOI自动光学检测仪的检出能力的标准，准确地讲，像素大是决定单位面积的像元尺寸大小的因素。如果单位面积不同，像素再高也没有可比性。比如一台AOI自动光学检测仪的FOV为12*16毫米，如果这台AOI采用的是30万像素的相机，那么这台AOI的分辨率只有25微米，它只能检测0402以上封装尺寸的元件。但如果这台AOI自动光学检测仪采用的是200万像素的相机，那么这台AOI的分辨率就变为10微米，就可以检测01005以上封装尺寸的元件。

如果这台AOI自动光学检测仪使用的是200万像素的相机，如果它的FOV为24*32微米，那么它的分辨率只有20微米，这样它虽然像素较高但只能检测0402以上封装尺寸的元件。一般来讲，对元件是0402以上封装尺寸的PCBA板，所需AOI自动光学检测仪的分辨率至少要为20微米。对元件是0201以上封装尺寸的PCBA板的检测，所需AOI自动光学检测仪的分辨率至少要为15微米，对元件是01005以上封装尺寸的PCBA的检测，所需的AOI的分辨率至少要为10微米。