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光模块工作电流性能不佳

光模块工作电流性能不佳的现象有三种：

1、开路工作电流小于70mA；

造成上述情况的主要原因为光模块MOS损坏、或该程序尚未被烧录，此时只需更换MOS管，或重新烧录程序即可。

2、工作电流大于300mA；

当光模块出现上述情况时，则需更换组件，或观察元件之间是否存在连锡或贴片不良的情况。

3、短路动作电流大于500mAV；

造成上述情况的主要原因为TOSA﹨ROSA或者芯片内部短路，或是PCBA的各种元件中还有锡的存在，或PCBA的VCC和GND短路，当遇到这些情况时，则需要更换损坏的TOSA/ROSA或芯片，若是PCBA元件中还存在有锡的情况，则需将锡均匀的分开，若是PCBA的短路造成的电流过大，那只能选择报废PCBA，这种故障无法被修复。

光模块的分类

按应用分类以太网应用的速率：100base（百兆）、1000base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。

按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。

1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。

SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。

XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。

XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。

光模块的类型及应用

光模块按照封装形式来分一共有以下五种常见类型：SFP、SFP+、SFP28、QSFP+和QSFP28，速率分别为百兆/千兆，万兆（10G），25G，40G，100G。其主要的应用范围是以太网、光纤通道、SDH和SONET等，且可以用于光纤收发器、交换机、光纤路由器和光纤网卡等设备上。不同封装类型光模块的传输速率、传输距离和应用范围都有所不同。

光模块该如何使用？

1、防静电对策

不论是在房间内或是户外，应用光模块时务必采用防静电对策，务必确保在配戴好防静电胶手套或防静电智能手环的情形下拿手触碰光模块。

2、取放实际操作

取放光模块时禁止触碰光模块火红金手指，并且务必确保轻拿小心轻放，避免光模块遭受挤压和磕碰，假如取放时不小心磕碰，那麼不建议再应用该光模块。

3、插下方式

在组装光模块时先需用劲将其插到底，随后觉得轻度的振动或是听到“啪”的响声，意味着光模块卡锁卡及时。插进光模块时，将把手环合闭；插进以后，再拔一下光模块查验是不是组装及时，若拔不出则表明已经插到底部了。

拆装光模块时要先拔出来光纤尾纤，随后将把手拖到与光口成90度上下后，再迟缓取下光模块，严禁强拉硬拽将光模块拉出。