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工业超声波c扫描应用范围

近年来，工业超声波c扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。

C-SAN服务　超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。

C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。

C-SAN可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。

导波检测技术历史

导波检测技术历史：对于导波在结构中传播的研究可以追溯到20世纪20年代（1920s）；主要启蒙于地测学领域。从那以后，开始致力于导波在圆柱状结构的传播方面的分析研究；在20世纪90年代（1990s）早期，导波检测被认为仅仅是应用于工程结构的无损检测方法。如今，导波检测作为完整健康监测计划应用于石油产业领域。

超声波成像系统介绍

超声波成像系统主要包括探头、主机、显示器和其他附件。探头是用来发射和接收超声波的装置，主机则对探头采集的信号进行处理和成像，显示器则用来显示生成的图像。

在成像过程中，探头会向人体组织发射高频超声波，部分声波会遇到组织表面并反射回来，被探头接收并传输给主机。主机通过对反射回来的声波进行处理，如增益控制、信号放大、滤波等操作，生成超声图像信号，在显示器上显示出来。

总之，超声波成像系统的成像原理是基于超声波的物理特性和人体组织的特征，通过对反射回来的声波进行处理和分析，获取人体组织的形态和功能信息，进而进行疾病诊断。