仙居LCP挠性覆铜板厂家来电垂询「友维聚合」

近年来，我国5G技术产业发展加速，5G标准化、研发、应用、产业链成熟的进程不断推进，目前我国5G的建设水平在范围内处于领*地位。在5G的高频传输需求的推动下，LCP材料将逐渐替代目前普遍使用的PI材料，LCP薄膜未来发展前景十分广阔。

LCP挠性覆铜板厂家

多层技术、设计技术和Primatec 独有的LCP 薄膜相结合而诞生的新型树脂多层基板，具有的高频特性，具备可挠性，可按照使用需求弯折成多种形状，非常适用于内部空间持续缩小的智能手机，使薄且形状自由的电路设计成为可能。LCP挠性覆铜板厂家

目前，市场上比较的LCP液晶聚合物薄膜，主流厚度是50微米和38微米。这种LCP振膜兼顾了高刚性和高内损度， 刚性对于在宽阔带宽上将输入信号转换成声音非常关键， 但是同时也需要高内损这种特点来抑制振膜本身不必要的震动， LCP振膜提供了足以承受创建薄型膜片的强度，可还原高密度声音，同时低频的质感也很，而且在高频上也表现了比其他塑料薄膜更好的性能。LCP挠性覆铜板厂家

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。今后将广泛应用于手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线当中。

LCP加工成薄膜的方法

LCP加工成型可通过熔纺、注射、挤出、模压、涂复等工艺。虽然加工方法各异，但有一共同点是均利用在液晶态时分子链高度取向下进行成型再冷却固定取向态，从而获得高机械性能，所以除分子结构和组成因素外，材料性能与受热和机械加工的历程史、加工设备及工艺过程密切相关。

LCP应用在柔性电路板

软板又名柔性电路板，是以柔性覆铜板（FCCL）制成的一种具有高度可靠性，可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软板的应用几乎涉及所有电子产品，如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码 摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、器械等领域。对于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，软板被用于制造射频天线和高速传输线。随着手机、平板、笔记本电脑和可穿戴设备等小型化电子产品的发展，对软板的需求越来越大，市场空间已超120亿美元。